Cover: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips
Hartmut Frey
Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips
- Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt
ISBN: 978-3-658-39345-8
566 Seiten | € 64.99
Buch [Gebundenes Buch]
Erscheinungsdatum:
16.10.2023
Politik
Hartmut Frey

Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt


Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.


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Postleitzahl
Veröffentlichung:16.10.2023
Höhe/Breite/GewichtH 24 cm / B 16,8 cm / -
Seiten566
Art des MediumsBuch [Gebundenes Buch]
Preis DEEUR 64.99
Preis ATEUR 66.81
Auflage1. Auflage
ISBN-13978-3-658-39345-8
ISBN-103658393459
EAN/ISBN

Über den Autor

Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia.

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung und von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart.

Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.

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