FAU Studien aus dem Maschinenbau
Untersuchung des Laserstrahlschmelzens von Neodym-Eisen-Bor zur additiven Herstellung von Permanentmagneten
Chronologie aller Bände (1 - 2)
Die Reihenfolge beginnt mit dem Buch "Untersuchung des Laserstrahlschmelzens von Neodym-Eisen-Bor zur additiven Herstellung von Permanentmagneten". Wer alle Bücher der Reihe nach lesen möchte, sollte mit diesem Band von Nikolaus Urban beginnen. Der zweite Teil der Reihe "Plasmabasierte Kupfermetallisierung von leistungselektronischen Bauelementen" ist am 18.03.2026 erschienen. Mit insgesamt 2 Bänden wurde die Reihe über einen Zeitraum von ungefähr 4 Jahren fortgesetzt. Der neueste Band trägt den Titel "Plasmabasierte Kupfermetallisierung von leistungselektronischen Bauelementen".
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- Start der Reihe: 30.03.2022
- Neueste Folge: 18.03.2026
Diese Reihenfolge enthält 2 unterschiedliche Autoren.
- Autor: Urban, Nikolaus
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- Ø Bewertung:
- Medium: Buch
- Veröffentlicht: 30.03.2022
- Genre: Sonstiges
Untersuchung des Laserstrahlschmelzens von Neodym-Eisen-Bor zur additiven Herstellung von Permanentmagneten
- Band: 471
- Autor: Hensel, Alexander
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- Ø Bewertung:
- Medium: Buch
- Veröffentlicht: 18.03.2026
- Genre: Sonstiges
Plasmabasierte Kupfermetallisierung von leistungselektronischen Bauelementen
Der Einsatz von Wide-Band-Gap Halbleitern (WBG) ermöglicht den Aufbau hoch effizienter und perfomanter leistungselektronischer Module sowohl in Antrieben moderner Elektrofahrzeuge als auch generativer Konzepte für die Gewinnung erneuerbarer Energien und leistet so einen wichtigen Beitrag für die Energie- und Mobilitätswende. Der Einsatz thermischer plasmabasierter Beschichtungsprozesse ermöglicht eine Erweiterung konventioneller Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik um ein hochflexibles und leistungsfähiges Verfahren um WBG-Bauelemente verlässlich zu kontaktieren und deren Potentiale hinsichtlich Stromdichte, Schaltfrequenz und Betriebstemperatur zu nutzen. Die vorliegende Dissertation befasst sich mit der Qualifizierung eine thermischen plasmabasierten Beschichtungsprozesses für den Aufbau kupferbasierter Funktionsflächen auf Substratmaterialien der Leistungselektronik und deren Eignung für folgende Prozesse. Fokussiert wird hierbei vor allem der Einsatz als Funktionsfläche für die oberseitige Anbindung von Leistungshalbleitern mittels Kupferdickdrahtbonds.

